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森达科技实业有限公司
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相关产品
产品信息
特点
·封装:黑色SMD封装,无色透明有机硅树脂,有机硅透镜,芯片级转换
·典型色温:6500 K
·视角:140 °
·技术:ThinGaN
·焊接方法:回流焊
·预处理:符合JEDEC 2级标准
·卷带封装:24毫米卷带,200/卷,直径为180毫米
·ESD耐压值:高达2千伏,符合JESD22 - A114标准
·优越的耐腐蚀性
应用
·手电筒
·封装:黑色SMD封装,无色透明有机硅树脂,有机硅透镜,芯片级转换
·典型光通量:311流明(工作电流为1400毫安时)
·功能设备:小尺寸高效光源
·色坐标:x = 0.31,Y = 0.32 (白)·典型色温:6500 K
·视角:140 °
·技术:ThinGaN
·光学效率:65流明/瓦
·分组参数:光通量,色坐标
·装配方法:适合于所有表面封装方式·焊接方法:回流焊
·预处理:符合JEDEC 2级标准
·卷带封装:24毫米卷带,200/卷,直径为180毫米
·ESD耐压值:高达2千伏,符合JESD22 - A114标准
·优越的耐腐蚀性
应用
·手电筒
·背光灯(灯光广告,一般照明)